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數字芯片設計
20-40萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
工作職責:1、無線通信IP和SOC芯片的前端設計、integration和實現2、依據算法和性能要求進行數字模塊及RF模塊數字部分的設計及基本驗證;3、熟練使用verilog,按照要求進行RTL設計;4、負責front-end integration flow,負責部分...
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應用設計專家
面議 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
1.主要工作內容和任務:功率和驅動電路的應用設計;2.次要工作內容和任務:OBC、充電樁、光伏逆變、儲能方向等終端應用方案設計;3.協調工作內容和任務:功率和驅動電路的調試與測試;4.特殊工作內容和任務:電路,電磁,電流密度仿真;5.特殊工作內容和任務:培訓工程師。
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負責ASIC的設計,試產跟進,驗證
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高級鍍膜設計工程師
20-30萬 | 福州市 | 碩士 | 無經驗
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
崗位職責: 1.主持光學鍍膜產品開發工作,參與各項新產品的開發; 2.指導鍍膜工程團隊進行光學產品的膜系設計,參與產品開發的光學膜試制,工藝開發和測試; 3.不斷優化和改進鍍膜工藝,降低成本、提高效率; 4.關注市場、行業同類產品,進行市場調研,競品分析,數據分析,關注...
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鏡頭光學設計
15-20萬 | 福州市 | 碩士 | 無經驗
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
崗位職責:1.根據客戶光電系統指標要求,確定光學系統主要參數,并進行相應的光學系統優化設計;2.對光學設計結果進行公差分析,給出非球面光學元件的公差要求;3.配合客戶檢討光機結構設計結果對光學系統的影響,對光機結構設計提出意見和建議;4.對光學設計結果進行復算,調整相關...
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企
模具設計工程師
9-13萬 | 珠海市 | 大專 | 1年以下
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
崗位職責:1、完成開??尚行栽u估及開模DFM;2、主導/參與開模檢討會議并提出相關建議;3、獨立完成模具3D,2D設計及模流分析,模具外觀處理資料;4、按客戶資料要求完成模具各材料尺寸并完成模具成本BOM;5、后工藝樣件定位治具設計及相關生產輔助治具設計(簡易),設計資...
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企
崗位職責:1、完成開??尚行栽u估及開模DFM 2、主導/參與開模檢討會議并提出相關建議 3、獨立完成模具3D,2D設計及模流分析,模具外觀處理資料4、按客戶資料要求完成模具各材料尺寸并完成模具成本BOM5、后工藝樣件定位治具設計及相關生產輔助治具設計(簡易),設計資料下...
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電控設計工程師
5-10萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
職責描述:1、對公司既有產品的生產、售后、改進進行維護;2、根據客戶新的需求進行單片機控制系統的軟硬件設計、實驗測試,并進行對應的產品生產跟進和售后維護。任職要求:1、本科以上學歷,電子或自動化相關專業;2、具備電路原理、模擬電路、數字電路和嵌入式系統等方面的基礎知識;...
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企
崗位職責:1、參與FPGA中高速電路詳細的需求分析,擬定詳細的設計方案和測試方案。2、負責高速接口模塊的定制設計、仿真、測試及相關技術資料的編制和輸出。3、有獨立承擔項目能力,能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位,并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目申請與實施...
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企
崗位職責:1、 參與FPGA系統架構設計和建模、擬定實現方案。2、 參與定制電路需求分析,擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計,指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位,并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
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崗位職責:1、 參與FPGA系統架構設計和建模、擬定實現方案。2、 參與定制電路需求分析,擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計,指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位,并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
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崗位職責:1、 參與FPGA系統架構設計和建模、擬定實現方案。2、 參與定制電路需求分析,擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計,指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位,并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
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企
崗位職責:1、參與FPGA中高速電路詳細的需求分析,擬定詳細的設計方案和測試方案。2、負責高速接口模塊的定制設計、仿真、測試及相關技術資料的編制和輸出。3、有獨立承擔項目能力,能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位,并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目申請與實施...
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ic設計工程師
45-75萬 | 北京市 | 本科 | 無經驗
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
工作內容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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芯片設計工程師
45-75萬 | 北京市 | 本科 | 無經驗
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
工作內容: ddr ip 集成,驗證,調試要求: 有過ddr 控制器和phy集成經驗。
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崗位職責:1. 負責芯片的DFT設計及驗證。2. 根據芯片架構制定DFT解決方案。3. 負責新工藝芯片成品率評估并給出提升成品率的解決方案。4. 相關技術資料的編制和輸出;任職要求:1.??? 微電子、自動化、計算機、電路與系統等相關專業碩士以上學位。 2.??? 熟悉...
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數字設計前中后端
20-40萬 | 北京市 | 本科 | 無經驗
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
數字設計前端/中端/后端崗位均有具有系統集成,pcie ddr等經驗優先
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崗位職責:1.負責新項目新產品工裝夾具設計;2.配合激光焊接工程師完成非標項目的冶具設計開發,并對接自動化設備的組裝、調試,進行技術指導。3.對裝配過程中的工裝夾具進行調試;4.負責生產現場改善,通過工裝及簡易自動化實施,提升效率,保證品質,降低成本;職位要求:1.全日...
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熱成型模具設計
13-18萬 | 成都市 | 本科 | 無經驗
發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋
任職要求:1、機械、模具或自動化等專業,本科以上學歷;2、熟練使用辦公軟件、UG/CATIA繪圖軟件、AUTOFORM分析軟件等;3、能獨立進行熱成型相關產品SE分析,工藝和模具結構相關會簽工作有5年以上熱成型沖壓模具設計、模具驗收工作經驗;4、溝通、協調、執行能力強,...
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崗位職責:1.配合部門開展團隊建設管理,培育部門人才提升技術水平,跨部門溝通與協調。2. 機構開發新技術開發:新技術導入,專利申請。3. 新專案機構開發:制定設備方案,設計設備圖紙(2D.3D)。4. 新設備的機構組立調試。5. 新設備的機構驗證和結果分析。6. 新設備...