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  • 企

    FPGA開發工程師

    20-40萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責算法的FPGA實現 ；2、負責原型樣機的FPGA平臺開發；3、承擔系統級FPGA、模塊級FPGA驗證環境搭建；4、與算法團隊，驅動團隊合作，完成系統設計。任職要求：1、本科及以上學歷，微電子、集成電路設計、自動化、機械電子、計算機等相關專業；2、5年以...
  • 企

    硬件開發工程師（中新）

    7-15萬 | 天津市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、參與產品硬件方案制定與設計實現；2、負責項目的硬件設計，包括原理圖和PCB設計、樣機焊接和編程調試等；3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題，按時完成項目開發計劃；4、參與新器件新方案的選型、驗證；5、編寫項目技術文檔、BOM表等；任職要求：1、通訊、...
  • 企

    Golang開發工程師（云...

    18-35萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責PaaS平臺產品的功能設計和開發工作；2、負責解決方案的功能設計和開發工作；3、參與項目研發、部署及日常研發工作；4、解決和優化系統性能。任職要求：1.本科及以上學歷，計算機相關專業，3年以上開發經驗；2.扎實的后端基礎知識，熟練掌握golang開發，...
  • 企

    資深前端開發工程師

    15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1.根據業務需求文檔完成前端研發工作；與后端研發人員配合，討論交互方式，頁面集成工作；完成現有系統的維護工作，完成相關的迭代優化工作。2.根據開發規范與流程完成模塊的設計、編碼、測試以及編寫相關文檔。3.上級領導交辦的其他工作任務。 職位要求：1.本科以及以上...
  • 企

    軟件應用開發工程師（藍牙方...

    15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1.負責藍牙協議棧的軟件開發和維護2.設計和實現基于Classic Bluetooth&BLE&LE-Audio的應用程序和功能模塊3.進行藍牙功能的測試和調試，確保其在各種設備上的兼容性任職要求：1.計算機科學、電子工程或相關專業本科及以上學歷2...
  • 企

    測試開發工程師（威匯）

    12-18萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述1.負責測試系統的方案設計，新項目過程測試規劃及技術開發；2.負責項目測試程序開發（Labview/TestStand/C#等）,以及維護跟進；3.負責編寫過程開發工程文檔（DFT、FC、PFMEA、CP、電氣原理圖等）；4.自動測試系統發布、培訓，生產線的持續...
  • 企

    車載 Unreal 渲染引...

    25-29萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1、負責解決 Unreal 引擎源碼級 Bug，包括性能優化、引擎裁剪等2、 負責 Unreal 渲染應用的任務包分解與開發，統籌推進團隊技術開發進度3、 負責 Unreal 引擎的應用開發平臺4、 負責搭建團隊的 Unreal 工程開發能力5、 根據軟件開發...
  • 企

    射頻工具開發工程師7705

    15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責:1、負責紫光展銳產線工具的開發與維護。2、負責產線系統領域新需求的方案評估與設計。3、推動同其他領域(通信/硬件/驅動等)之間的合作，共同支持公司芯片項目的研發。4、客戶在生產測試中提出的問題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學歷，5年及以上生產測...
  • 企

    Android App開發...

    15-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    1.熟悉android 8.1、10.0、11源碼；2.負責產品功能的API及APP開發，Demo 發布；3.熟練Android相關開發，熟悉Android標準控件、Android ****work API；4.熟悉NDK、JNI的開發，靈活對硬件進行任何編程；5.持續...
  • 企

    高級驅動開發工程師

    40-60萬 | 北京-海淀區 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1. 負責研發智能網卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數據中心，更好的支持云計算，AI，邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網卡的整體軟硬件架構，支持網絡，存儲，安全，虛擬化，AI等核心應用場景 3. 負責KPU專用芯片和FPGA加速平臺...
  • 企

    FPGA開發工程師

    20-40萬 | 武漢市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1.負責模塊級結構設計；2.負責邏輯詳細方案設計及代碼實現；3.參與芯片的整體架構設計和算法評估實現。基本要求：1.本科及以上學歷，通信、電子、微電子、計算機等相關專業；2.有扎實的Verilog程序設計、調試基礎，RTL編碼和邏輯設計經驗優先；3.熟悉xil...
  • 企

    FPGA開發工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1.負責模塊級結構設計；2.負責邏輯詳細方案設計及代碼實現；3.參與芯片的整體架構設計和算法評估實現。基本要求：1.本科及以上學歷，通信、電子、微電子、計算機等相關專業；2.有扎實的Verilog程序設計、調試基礎，RTL編碼和邏輯設計經驗優先；3.熟悉xil...
  • 企

    嵌入式軟件開發工程師 相同職位

    12-19萬 | 青島市 | 碩士 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1. 嵌入式軟件設計開發：根據項目需求進行嵌入式系統軟件的詳細設計與代碼開發。2. 驅動程序開發與調試：開發和維護各種硬件設備驅動程序，實現硬件與軟件的良好適配。3.軟件測試與優化：制定軟件測試計劃并根據測試結果進行優化。4.通信協議與接口熟悉:熟練掌握SPI...
  • 企

    MIM開發工程師（粉末注塑...

    15-25萬 | 常州市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責1.負責新產品開發階段過程流程圖的規劃，材料清單,特殊特性識別表的制定和下發，主導PFMEA的制作，協助質量工程師編寫控制計劃；2.負責了解客戶產品裝配特性，特殊特性尺寸的評估、識別和標識；3.負責新項目開發階段內部試制規劃工藝參數的確認；4.負責評估所有與項目...
  • 企

    產品開發工程師（PD)

    10-16萬 | 常州市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    1.負責新產品開發階段過程流程圖的規劃，材料清單,特殊特性識別表的制定和下發，主導PFMEA的制作，協助質量工程師編寫控制計劃；2.負責了解客戶產品裝配特性，特殊特性尺寸的評估、識別和標識；3.負責新項目開發階段內部試制規劃工藝參數的確認；4.負責評估所有與項目相關的變...
  • 企

    高級軟件開發工程師（精密設...

    18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責：1.負責激光精密微加工設備的軟件，主導需求論證、架構設計和詳細開發工作2.參與項目前期需求論證，軟件質量和開發流程的監督和執行3.在激光軟件領域達到中級或以上水平，負責解決有一定難度的系統性技術問題；4.對軟件的整體架構和框架有獨到的見解和認知，并能付諸于實施...
  • 企

    項目開發工程師

    5-10萬 | 長沙市 | 大專 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    材料科學實驗操作專業：工程物理，實驗物理，材料科學與工程，化學或高分子工程，測控及自動化相關。大專以上，30歲以下工作時間：周一～周五15:30至23:30．保正雙休．夜班津貼五險一金
  • 企

    切割工藝開發工程師

    15-20萬 | 廈門市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    一、崗位職責1、工藝研發與設計（1）根據新產品需求（如晶圓類型、厚度、切割道設計等），獨立完成切割工藝方案設計，包括刀片選型、切割參數（轉速、進給速度、冷卻方式等）優化。（2）針對封裝技術開發高精度、低損傷的切割工藝。（3）主導DOE實驗設計，分析切割工藝對芯片崩邊、裂...
  • 企

    高級封裝材料開發工程師

    15-25萬 | 廈門市 | 本科 | 無經驗

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    一、崗位職責1、封裝材料研發：（1）負責研究和開發新封裝材料，以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。（2）對新材料進行性能評估，包括物理、化學、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優化：（1）優化現有的封裝工藝，提高封裝效率和產品質量。（2）解決封裝過程中的技術難題，確保產品符...
  • 企

    激光傳感器開發工程師

    15-35萬 | 重慶-江北區 | 本科 | 1年以下

    發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、參與制訂激光傳感器3年新品開發計劃；2、主導激光甲烷傳感器軟件設計開發。；3、負責激光甲烷傳感器軟硬件協同調試與性能指標測試驗證；4、負責激光甲烷傳感器量產軟件持續改進與維護；5、負責其它傳感器軟件開發、軟硬件協同調試與測試驗證；6、負責其它傳感器量產軟件...