1.機臺異常需及時處理，不影響產(chǎn)線的正常生產(chǎn)；2.負責機臺需定期按時執(zhí)行機臺保養(yǎng)動作，保證機臺順利生產(chǎn)；3.新機Setup 及與工作相關(guān)的規(guī)范撰寫及修改；4.配合制程進行機臺改進，改善制程提高產(chǎn)能；5.配合主管進行機臺相關(guān)成本降低工作（保養(yǎng)、parts等)6.配合生產(chǎn)、物管、品保、采購等部門完成與工程相關(guān)的工作事項；7.配合完成主管交辦的其他事項任職要求：1、學歷本科2、英語水平：4級或以上；3、機械、電子、自動化相關(guān)專業(yè)4、專業(yè)能力： 有1年以上Flip chip設備工作經(jīng)驗；福利待遇：1.五天八小時工作制2.入職開始繳交五險一金及商業(yè)保險，保障員工醫(yī)療福利3.提供優(yōu)于國家標準的帶薪年休假4.端午節(jié)、中秋季、員工生日發(fā)放購物禮券5.每年提供員工旅游經(jīng)費6.免費提供工作餐和班車7.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機、獨立衛(wèi)浴8.豐厚的年終獎金職位福利：周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、免費班車、節(jié)日福利、員工旅游

頎中科技（蘇州）有限公司于2004年6月成立，注冊地香港，注冊資本：7000萬美金。
公司設立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)，廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號，為半導體凸塊制作之專業(yè)廠商，隸屬半導體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測試業(yè)。是目前國內(nèi)唯一擁有驅(qū)動IC全制程封裝測試之公司。
主要從事半導體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產(chǎn)品主要應用于LCD驅(qū)動IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工，晶圓測試、晶圓研磨切割，后段COF芯片封裝測試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動IC后段一條龍服務。
公司將以廣闊的個人發(fā)展空間，高度靈活的用人機制，有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入！