一、工作職責1.從事IC數(shù)字設計方向工作 ；2.負責WIFI領域芯片的設計和開發(fā)工作；3.負責WIFI領域的需求分解，可行性分析，方案制定以及RTL落地實現(xiàn)；4.負責芯片低功耗設計，分析和優(yōu)化芯片功耗、面積和性能。二、任職要求1、電子，通信或計算機等關聯(lián)專業(yè)碩士及以上學歷；2、具有扎實的數(shù)字電路基礎，精通Verilog，有較強的代碼編寫能力；3、深入理解ASIC設計流程，有芯片設計或FPGA設計相關經驗；4、能夠熟練使用相關的EDA仿真工具和調試工具；5、熟悉WIFI、AMBA等相關協(xié)議者優(yōu)先；6、精通數(shù)字電路設計，有豐富的電路微架構設計經驗，掌握前端設計中常用的低功耗、低成本設計方法者優(yōu)先； 7、做事認真、嚴謹；思維敏捷、思路清晰；學習能力強；8、具備良好的溝通能力，有較強的團隊合作精神。

深圳市中興微電子技術有限公司于2003年注冊成立，簡稱中興微電子，是中興通訊控股子公司，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員約2000人，其中80％的研發(fā)人員具有碩士及以上學歷，在深圳、西安、南京、上海、成都、美國設有研發(fā)機構。截至目前，共申請IC專利超過2000件（其中PCT國際專利超過600件）。

中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發(fā)流程和規(guī)范，產品覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領域。中興微電子堅持以提供更好、更優(yōu)、更快的芯片及解決方案為原則，努力實現(xiàn)客戶價值最大化，積極拓展成為全球領先的M-ICT芯片供應商。

2015年11月，國家集成電路產業(yè)基金以現(xiàn)金人民幣24億元，對中興微電子進行增資。國家集成電路產業(yè)基金具有豐富的產業(yè)資源和資本運作渠道，通過與國家集成電路產業(yè)基金的戰(zhàn)略合作，將有助于中興微電子增強研發(fā)實力和核心專利儲備，提升高端技術水平，進而顯著提高中興微電子集成電路綜合解決方案的競爭力，中興微電子將獲得更多發(fā)展機遇。

未來，中興微電子將繼續(xù)加大集成電路業(yè)務研發(fā)投入力度，為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。