崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)ADC芯片的Schematic設(shè)計(jì)、Corner仿真、版圖設(shè)計(jì)、寄生提取、后仿等全流程工作；2.負(fù)責(zé)撰寫(xiě)完整的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證文檔，協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行芯片調(diào)試，提供必要的技術(shù)支持；3.承擔(dān)團(tuán)隊(duì)新人的培養(yǎng)工作。任職要求：1.微電子或集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士，5年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；2.具備N(xiāo)yquist ADC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有Pipeline ADC/Pipeline SAR架構(gòu)高速ADC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，或具備低速高精度ADC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、ADC時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：參與過(guò)IC規(guī)格定義、熟悉項(xiàng)目的整體實(shí)現(xiàn)并成功流片、有芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持經(jīng)驗(yàn)；4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，有自驅(qū)力，責(zé)任心強(qiáng)，有較好的學(xué)習(xí)能力及抗壓能性。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷(xiāo)售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號(hào)吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設(shè)立了辦事處。團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自國(guó)內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司目前擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號(hào)采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個(gè)方向共3大類(lèi)100多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品，并申報(bào)多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。成都芯翼科技有限公司依賴(lài)全體員工對(duì)集成電路行業(yè)的深切熱愛(ài)，長(zhǎng)期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級(jí)政府的高度認(rèn)可，2021年國(guó)有資本投資入股公司，重點(diǎn)扶持公司的發(fā)展。