崗位職責：1、評估先進封裝的可行性，為產品設計提供有競爭力的封裝方案，熟悉先進封裝工藝，材料，結構，制程等先進封裝全流程工作；2、熟悉電路原理，參與多芯片，多器件的SiP電路原理圖設計、封裝結構設計與仿真；3、負責芯片產品先進封裝可靠性技術研究與開發；4、負責芯片產品先進封裝的仿真工作，包括熱、力、電磁及信號完整性仿真。任職要求：1、本科及以上學歷，精密儀器、半導體、微電子、計算機相關專業；2、3年以上的PCB電路原理圖、先進封裝工藝、先進封裝設計相關經驗，有過微納器件生產制造或封裝或測試經驗者優先；3、熟練使用Autocad, Cadence, ANSYS等SIP設計及仿真工具；4、熟悉FlipChip BGA、混合工藝封裝等先進的封裝技術者優先考慮；有信號完整性和電源完整性建模、分析、優化，以及熱仿真分析等仿真分析者優先；有團隊管理經驗或co-design經驗者優先；5、學習能力強，能夠較快學習相關領域的新知識；6、具有良好的溝通能力、較強的協調能力及團隊合作精神。

成立于2018年，由半導體行業資深團隊發起設立。總部位于深圳，在深圳、上海、臺灣、西安設有研發中心，在深圳和華東設有運營和銷售中心。公司為國家高新技術企業，擁有20多項發明專利。公司已通過ISO9001質量體系認證。公司致力于硅基半導體器件、第三代半導體器件、模擬IC的研發設計。已形成較完備的MOSFET、SiC DIODE、POWER IC等系列產品和技術服務。目前系列產品已形成規模化量產。ASDsemi，使命必達，公司致力成為技術獨特領先、品質優良穩定、高成長性的中國一流半導體器件和模擬IC設計公司。