職位描述：1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分析、方案制定、開發、集成&系統測試，以及性能、可靠性等驗證 2. 主要業務技能，包括但不限于機械手、電機運動控制，儀器控制與數據采集，自動化過程控制，機器視覺，數據分析，GUI設計等； 3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善系統軟件部分，追求系統整體效果；4.輸出總結文檔、基線文檔等；5.落實上級交辦的其他工作內容。職位要求：1.本科及以上學歷；2.精通C#、Labview至少一種；3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控制；5.熟悉步進電機和運動控制卡，在實際項目中使用過至少一種運動控制卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服電機者優先錄用。

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