基本要求
1，統招大專畢業或以上學歷
2，至少3年或以上芯片缺陷檢查，劃片或者后道工序經驗
3，有收集數據的能力，缺陷識別分析能力
4，專注于有效的團隊合作和多任務處理能力
5.，有獨立解決問題的能力

期望要求
1，具有半導體工業相關制造知識
2，能夠在壓力下工作并可以按照時間計劃完成工作任務
3，具有良好的溝通能力
4，基本英文基礎

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